智通财经APP获悉，全球最大的包裹递送公司联合包裹(UPS.US)的一位高管周三表示，该公司正与印度几个邦政府进行谈判，希望在印度制造一些用于包裹追踪的标签。

半导体制造业是印度总理莫迪的主要商业议程之一，尽管印度政府最初向该行业提供100亿美元奖励的计划遭遇挫折，但他希望将印度打造成面向世界的芯片制造国。

6月9日深夜，中央财经大学中国企业研究中心主任刘姝威在微信朋友圈发布了一篇在一场闭门会议上的发言摘要，提及有关柔宇科技和其创始人刘自鸿的多个细节。刘姝威此前曾担任柔宇科技独立董事。

联合包裹首席数字和技术官Bala Subramanian表示：“我们正在与潜在的伙伴合作……我们正努力利用印度政府正在进行的半导体投资。”

大约两年前，联合包裹开始扩大在包裹上使用射频识别(RFID)标签，帮助员工避免每天数百万次的包裹扫描，并减少了丢失和误送的包裹。

Subramanian没有透露投资规模或何时开始生产的细节，他补充说，现在讨论这些细节“还为时过早”。

联合包裹目前在印度没有任何产能，不过去年8月，该公司在泰米尔纳德邦的金奈开设了第一个技术中心，以补充其现有的美国和欧洲团队，帮助开发内部技术。

Subramanian表示：“我们将继续(在金奈)扩张。”他曾是百思买和美国电话电报公司的数字主管杠杆炒股哪家好。